2013 年 5 月 1 日、アリゾナ州ケーブクリークに本部を置くHDPユーザーグループは、このたびエリート・マテリアル(EMC)が新メンバーになったことを発表致します。

EMCは、超薄型コア、超高熱伝導材料、IC基板用基材、中低損失・超低損失高速材料など、将来の市場要求と顧客ニーズに沿った革新的なプリント基板用基材のハロゲンフリー技術による開発に取り組んでいます。

EMCの社長であるアルバート・タン氏は、「HDPUGのメンバーになることで、世界のOEMやプリント基板メーカーと協力して、エレクトロニクス業界にとって最もコスト効率の良い革新的なソリューションを開発できることを誇りに思います」と述べています。

HDPユーザーグループのエグゼグティブ・ディレクターであるマーシャル・アンドリュース氏は、「ハイテクプリント基板材料のトップメーカーの1つであるEMC社が、私たちのコンソーシアムに加入したことを発表でき、たいへん喜ばしく思います。EMC社は、高速プリント配線板材料の統一試験方法を検討する「高周波測定」や、パッドがクレーター状に基材を巻き込み剥離する現象を検出する方法を評価する「パッドクレーターリング」など、我々の新しい技術プログラムに参加しています。また、次世代高性能積層板とプリプレグの評価に焦点を当てた「PWB材料信頼性」プロジェクトにも貢献しています。」と述べています。