2016 年 11 月 1 日、アリゾナ州ケーブクリーク。米国に本部を置く高密度実装（HDP）ユーザーグループは、新規プロジェクトECM-2

現在の業界標準の試験手順は、もともと洗浄工程後の高イオン性汚染物質レベル（ハロゲン化物）を特定するために開発されたものです。 これらの試験手順は、無洗浄フラックスが残留する基板を、電気的化学的マイグレーション環境による晒して汚染物質を特定することには完全には有効ではありません。

現在の清浄度と耐腐食性試験規格に合格した製品の様々な形の腐食や電気化学的マイグレーションの不具合は、これらの試験手順が完全に有効ではないことを実証しています。 故障メカニズムは、プリント基板アセンブリがエレクトロニクス産業のどのセグメントで使用されるかに関係なく同じです。また、現在の試験規格では、クリーンフラックスや製品設計の特徴に関連するさまざまな加速要因が考慮されていません。

これは、無洗浄のフラックス残留物が存在する状態で孔食／隙間型腐食を特定する評価基板の能力を実証し、大成功を収めたECM-1プロジェクトの次の段階です。 このプロジェクトの目的は、現在の評価基板の設計を改善し、その後、複数のサプライヤーのフラックスと複数種類のフラックスを使用して孔食/隙間腐食の存在を確認することです。

現在の成果としては、プリント基板や基板アセンブリの製造に使用される現行のIPCおよびJEDEC規格の策定や修正に向けて提案することが挙げられます。

このプロジェクトに参加したい方は、HDPのウェブサイトから申し込むか、プロジェクトファシリテーターのロバート・スミス（Smitty@hdpug.org）までご連絡ください。

HDPユーザーグループについて

HDPユーザーグループ(www.hdpug.org) は、アリゾナ州ケーブクリークを拠点とするグローバルな研究開発組織で、「エレクトロニクス製造業界が高度な電子パッケージングとアセンブリを使用する際のコストとリスクの削減」を目的としています。 この国際的な業界主導型グループは、設計、プリント基板製造、電子機器組立、環境コンプライアンスなど、業界が直面する技術的な問題に対処するための研究開発プログラムを組織・実施しています。 HDPユーザーグループは、テキサス州オースティン、シンガポール、英国ダラーにもオフィスを構えています。

詳しくは、インターネット上のHDPユーザーグループのサイト（www.hdpug.org）をご覧いただくか、ダリル・ライナー（darrylr@hdpug.org、電話番号：+1 480-951-1963）までお問い合わせください。