アリゾナ州ケーブクリーク 2014 年 1 月 13 日高密度実装（HDP）ユーザーグループ・インターナショナル（本部：米国）は、会員へのサービス提供を開始してから21年目を迎えたことを発表します。同団体は1993年に設立され、以来、継続的に運営されています。

HDPユーザーグループは、新しいパッケージング・コンセプトの信頼性や技術的性能の評価など、メンバー企業にとって共通の関心事である技術的課題に複数社で協力することを基本としています。BGAパッケージによるエリアアレイパッケージは、20年前に初めて取り組まれたパッケージングコンセプトでした。その後、CSPやWLCSPといったコンセプトがすぐに取り上げられました。メンバー企業は、プロジェクトの運営に必要なリソースを提供し、結果を共有します。これにより、各メンバー企業のリソースを高度に活用し、より少ない人数でより多くのことを達成することができます。研究開発予算の縮小とグローバルな製造拠点の分散化により、HDPユーザーグループモデルは20年前よりもさらに適用範囲が広がっています。

現在では、45名のメンバー企業で構成される成熟した組織となり、幅広いプロジェクト・ポートフォリオがあります。

現在、当社グループは以下の分野において確固たるプログラムを有しています。

• 信頼性評価
• 製品性能の特性評価
• 鉛フリー対応
• ハロゲンフリー製品
• 環境配慮設計
• 先端パッケージング

HDPユーザーグループのエグゼクティブディレクターであるマーシャル・アンドリュース氏は、「私たちのプロジェクトのアジェンダは、エレクトロニクス製品の設計と製造におけるリーダーであるメンバー企業から生まれています。メンバー企業のアイデアと技術力が、長年にわたって私たちの組織を適切なものにし、コラボレーションのためのインフラを通じて、メンバー企業に卓越した価値を提供することを可能にしてきました。」と、述べています。

HDPユーザーグループは、設立21年目を迎え、メンバーシップへの高度なリターンを維持するために努力しています。HDPユーザーグループは、メンバー企業が期待するプロジェクトの迅速な進行を維持しながら、メンバーシップの基盤を拡大することを期待しています。現在、シリコン貫通ビア(TSV)やオプトエレクトロニクス関連のプロジェクトが進行中で、HDPユーザーグループは新技術プロジェクトのポートフォリオを強化しており、これらの分野での今後の活動も期待されています。