アリゾナ州ケーブクリーク 2017年4月11日米国に本社を置くHDPユーザーグループは、業界の参加を募っている4つの新しいプロジェクトの開始を発表します。「HDPユーザーグループのプロジェクトは、メンバー企業が持ち寄った問題やアイデアに基づいています。HDPにはサプライチェーンのあらゆる層にメンバー企業がいるため、業界が迅速に実施できるソリューションにつながります。」と、同団体のエグゼクティブ・ディレクターであるマーシャル・アンドリュース氏は述べています。

デジタル画像スペックル相関（DISC）2

このプロジェクトは、DISC プロジェクトの継続で、最近完了した多層積層プロジェクトからの追加の積層試料を使用する予定です。チームはビア構造物の範囲を拡大し、12、18、24層のプリント配線板（PWB）上の2～4段のスタックビアを含め、デジタル・スペックル法の再現性をテストします。このプロジェクトでは、CALCE や Sherlock などの有限要素モデリング（FEM）ツールで使用する実証データを作成・比較し、これらのツールの精度を高めるとともに、電子製品の信頼性に影響を与える物理力に対する理解を深めることができます。

プロジェクトへの参加やプロジェクトの最新情報については、HDPユーザーグループのウェブサイト（http://hdpug.org/digital-image-specklecorrelation-2）のプロジェクトページをご覧ください。

軍事向けハロゲンフリー基板積層材料の評価

HDPユーザーグループは、一般的な商業仕様と基準を用いて、市場で入手可能な最新の鉛フリープリント基板積層材料を評価するいくつかのプロジェクトを完了しました。このプロジェクトでは、軍事/航空宇宙用の仕様と基準を用いて、プリント配線板用材料を評価します。 軍事/航空宇宙の要件は、商用とは異なり、場合によってはより厳しいものとなります。 アプリケーションに適したプリント配線板材料の選定は、多くの場合、ミッションクリティカルとなります。

プロジェクトへの参加やプロジェクトの最新情報については、HDPウェブサイト内のプロジェクトページ（http://hdpug.org/military-halogen-free-laminateevaluation）をご覧ください。

CAF加速方程式の改善

従来のCAF（Conductive Anodic Filament）成長は、まず加水分解によって経路を作り、次に電気化学的にフィラメントを成長させるという2段階のプロセスで行われます。経路がないところではCAFはできません。したがって、このプロセスを1段階としてモデル化した既存の加速度係数は明らかに間違っています。このプロジェクトでは、CAFのためのより良い加速度方程式を決定し、電圧、温度、湿度の影響を定量化することで、CAF材料認定のための試験時間を短縮することを目的としています。

HDPウェブサイトのプロジェクトページ（http://hdpug.org/better-caf-acceleration-equation）から参加することができます。

銅線トポロジーの高周波損失

最近完了した HDPユーザグループの平滑銅配線の信号伝送品質プロジェクトでは、銅箔のドラム側の X 軸と Y 軸のトポグラフィーが、何らかの処理を施した後に挿入損失に影響を与える可能性が示唆されました。このプロジェクトでは、この銅の方向性や地形がどのように挿入損失に影響を与えるかという問題を掘り下げ、この損失のレベルを評価する予定です。

HDPのホームページのプロジェクトページ（http://hdpug.org/high-frequency-loss-copper-topology）から参加できます。

HDPユーザーグループについて

HDPユーザグループ(www.hdpug.org) は、アリゾナ州ケーブクリークを拠点とするグローバルな研究開発組織で、「重要かつ新たな問題を解決する積極的なコラボレーションを通じて、コストと市場投入期間を削減するエレクトロニクス産業のイノベーションを推進する」ことに専心しています。 この国際的な業界主導のグループは、設計、プリント基板製造、電子機器組立、環境コンプライアンスなど、業界が直面する技術的な問題に対処するための研究開発プログラムを組織し、実施しています。 HDPユーザーグループは、テキサス州オースティン、シンガポール、英国ダラーにもオフィスを構えています。

詳しくは、インターネット上のHDPユーザーグループ（www.hdpug.org）をご覧いただくか、ダリル・ライナー（電話番号：+1 480-951-1963）までご連絡ください。