2013 年 1 月 2 日、アリゾナ州ケーブクリーク。米国アリゾナ州にあるHDPユーザーグループは、インジウム・コーポレーションが新メンバーになったことを発表します。

インジウム・コーポレーションは、半導体グレードのフラックスやソルダーペースト、ダイアタッチワイヤー、特殊ソルダースフィアなど、パッケージオンパッケージ、フリップチップ、2.5D および 3D 半導体組み立て、および高度 SMT 組み立てプロセス用の材料を製造しています。

インジウム・コーポレーションの半導体組立材料のシニアプロダクトマネージャーであるアンディ・マッキー博士によると、「PCBと半導体組立市場の基本的な課題に取り組む技術リーダーの専門集団に参加できることを嬉しく思います。」とのことです。

HDPユーザーグループのメンバーは、システムインテグレーター、コントラクトアッセンブラー、そしてコンピュータや通信産業に特化したエレクトロニクスサプライチェーンで、同じニーズを共有する企業です。メンバー企業は、高度な製品に必要な技術を使用するリーダーであり、今日のグローバル市場には欠かせない国際的な広がりを見せています。

HDPユーザーグループのエグゼクティブ・ディレクターであるマーシャル・アンドリュース氏は以下のように述べています。「インジウム・コーポレーションを新メンバーとして迎えることができ、大変うれしく思っています。インジウム・コーポレーションは、私たちのエレクトロニクス・アセンブリ・プログラムに大きく貢献することでしょう。HDPユーザーグループには、環境に優しい新しいはんだ材料の使用を目標とした5つのプログラムがあります。その一例が鉛フリー対応の基板材料プロジェクトで、2006年に始まったイニシアチブのフェーズ3にあり、鉛フリーの表面実装はんだ付け条件を模擬した前処理を行った後に、最新世代のプリント配線板の積層材料を評価し、さらに機能改善することを目指しています。」

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